基板、晶圆来料管理,影响齐套加工件,变更不及时容易造成加工损失。
产品生产进度对项目、订单的准时交付影响大。
量测与验证管理验片时人工挑选费时费力。
晶圆制程验证、测试数据记录易出错,影响验证效率。
方案需求:
采用工业以太网将所有设备间通讯进行连接,在网络硬件系统中,按照设备所在区域产品不同,集中组网采集、分类展示。
一、分别设计现场客户端操作员站,可以直观观测到本工艺段所有设备实时状态数据、曲线趋势报表。
二、是根据工艺要求,对相关重要工艺点进行报警监控。
三、是实时监控各设备温度状态及相关工艺段曲线变化情况,减少传统的来回巡检、来回调整的时间间隔,实现多人管控监控运行。四是数据采集后,采用标准采集软件与前端数据展示平台进行模块化连接,实现数据实时存入相关数据库,并同步MES系统。
通过该项目实施,实现半导体材料核心单晶的生长过程数据化、实时化、场景化和可追溯化管理。
方案执行:
一、生产设备自动化。通过引入机器人,提高生产效率,降低人为流动给洁净空间造成的污染,提高产品质量。
二、建设ERP系统。实现生产订单(研发)导入,生产任务管理、供应商管理、物料平衡管理、订单过程跟踪管理、产品出入库管理等。
三、建设MES系统。实现生产制造过程中人、机、料、法、环、测的管控及分析,重点是来料质量管控、过程工艺质量管控分析、设备管控、操作人员管理和生产制造环境管理等。
四、单晶炉集中采集集控系统。实现半导体材料核心单晶的生长过程数据化、实时化、场景化、可追溯化管理。
五、厂务在线监控系统。厂务指标的实时监控,超规报警,提升厂务系统异常处理响应速度。
六、引入单晶数值模拟软件。实现高压高温不可视单晶生长环境下热场、流场等数值模拟,提高研发效率。
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